富士膠片將向半導(dǎo)體材料投資700億日元

　　富士膠片控股將在2023財年(截至2024年3月)為止的3年內(nèi)向半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)投資700億日元。投資額比上一個3年增加4成。富士膠片將對投資熱情度隨著高速通信標(biāo)準(zhǔn)5G的普及等而高漲的最尖端半導(dǎo)體材料等進(jìn)行重點投資。除了定位為增長業(yè)務(wù)的保健業(yè)務(wù)外，還將把全球范圍內(nèi)重要性日益增強(qiáng)的半導(dǎo)體材料培育成支柱之一。(日經(jīng)中文網(wǎng))