高新興物聯(lián)GM510-V3模組正式商用發(fā)布 進入規(guī)模量產(chǎn)階段

　　高新興物聯(lián)宣布，基于翱捷科技ASR1803國產(chǎn)芯平臺的新一代GM510-V3模組正式商用發(fā)布，進入規(guī)模量產(chǎn)階段。GM510-V3模組集成了最新款ASR1803平臺方案，軟硬件功能進一步擴展，增強了產(chǎn)品實力，在工業(yè)數(shù)傳、移動寬帶等領(lǐng)域擁有強勁競爭力。值得一提的是，在當前半導體供應緊張情況下，ASR1803采用的22nm工藝更成熟、性能更可靠、產(chǎn)能更穩(wěn)定，能夠為客戶有效保障GM510-V3模組的充足供應。