光大證券：芯片及半導(dǎo)體材料仍短缺 國產(chǎn)企業(yè)導(dǎo)入加快迎來良機(jī)

　　光大證券研報(bào)認(rèn)為，當(dāng)前國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能的擴(kuò)增節(jié)奏與產(chǎn)品需求結(jié)構(gòu)和國產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)的擴(kuò)產(chǎn)節(jié)奏與產(chǎn)品供應(yīng)結(jié)構(gòu)是相匹配的。在當(dāng)前半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈供應(yīng)持續(xù)緊張外加部分半導(dǎo)體材料供應(yīng)受限的背景下，伴隨著國內(nèi)晶圓代工產(chǎn)能的持續(xù)擴(kuò)增，國產(chǎn)半導(dǎo)體材料的產(chǎn)品導(dǎo)入和產(chǎn)能釋放進(jìn)程有望明顯加快，有利于國產(chǎn)半導(dǎo)體材料企業(yè)加速提升市占率，進(jìn)入半導(dǎo)體材料業(yè)務(wù)發(fā)展的良性循環(huán)中。