據(jù)報(bào)道，美國(guó)參議院周一再次批準(zhǔn)了一項(xiàng)向美國(guó)半導(dǎo)體芯片制造商提供520億美元補(bǔ)貼的法案，希望在經(jīng)過了長(zhǎng)達(dá)數(shù)月的討論后達(dá)成妥協(xié)。此次投票以68票贊成、28票反對(duì)的結(jié)果將該立法返回到眾議院。這是一個(gè)繁瑣的程序，最終將會(huì)啟動(dòng)名為“會(huì)議”的流程，讓兩院議員就妥協(xié)版本達(dá)成協(xié)議。參議院在去年6月份首次通過了芯片立法。
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