證監(jiān)會(huì)：拓寬科技創(chuàng)新融資渠道 推動(dòng)要素資源向科技創(chuàng)新領(lǐng)域集聚

　　證監(jiān)會(huì)指導(dǎo)滬深交易所在前期試點(diǎn)基礎(chǔ)上正式推出科技創(chuàng)新公司債券，進(jìn)一步增強(qiáng)資本市場(chǎng)對(duì)科技創(chuàng)新企業(yè)的融資服務(wù)能力。前期，滬深交易所已開展科技創(chuàng)新債試點(diǎn)工作，中國(guó)誠(chéng)通、國(guó)新控股、小米通訊、TCL科技、中關(guān)村發(fā)展、深創(chuàng)投等企業(yè)共發(fā)行31只產(chǎn)品、融資253億元，資金主要投向集成電路、人工智能、高端制造等前沿領(lǐng)域。下一步，證監(jiān)會(huì)將進(jìn)一步優(yōu)化市場(chǎng)服務(wù)各項(xiàng)舉措，引導(dǎo)市場(chǎng)各方積極參與科技創(chuàng)新債投融資活動(dòng)，提升資本市場(chǎng)服務(wù)科技創(chuàng)新質(zhì)效。