金盤科技：簽訂1.31億元智能制造整體解決方案總承包合同 2022-06-27 19:21 array(1) { [405075]=> array(2) { [2]=> array(4) { [0]=> string(12) "智能制造" [1]=> string(9) "工業(yè)4.0" [2]=> string(12) "重大合同" [3]=> string(12) "金盤科技" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 金盤科技公告，全資子公司海南同享數(shù)字科技近日與吉安伊戈爾磁電科技簽訂了為伊戈爾磁電科技提供智能制造整體解決方案總承包的銷售合同，合同金額為1.31億元。
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