華光新材：正牽手行業(yè)專家 加大加快應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品研發(fā) 2022-08-11 13:18 array(1) { [424647]=> array(2) { [2]=> array(1) { [0]=> string(12) "華光新材" } [4]=> array(1) { [0]=> string(19) "同花順7x24快訊" } } } 同花順7x24快訊 0 華光新材在互動平臺表示，錫焊膏產(chǎn)品應(yīng)用于芯片基板的焊接，目前公司批量供貨的SMT錫焊膏還未達(dá)到芯片級的要求。公司關(guān)注到SiP封裝使用的錫焊膏、導(dǎo)電膠、BGA錫球等產(chǎn)品目前仍以進(jìn)口為主，公司正牽手行業(yè)專家，加大加快應(yīng)用于先進(jìn)封裝領(lǐng)域的相關(guān)產(chǎn)品研發(fā)。
請輸入驗證碼