利揚芯片8月15日在互動平臺表示，Chiplet主要通過將多個裸芯(die)進行堆疊合封的先進封裝，通常使用此類封裝都是較為復雜的芯片，Chiplet封裝的芯片在設計過程中也需考慮芯片的可測性，比如邊界掃描(Boundary Scan)測試才能確保多個裸芯(die)互聯的可靠性。Chiplet或許是種趨勢，目前技術受限制及后摩爾時代必須尋求某種意義上的技術突破，其中測試技術突破也是一個很難的問題，公司也積極在布局chiplet時代的測試難題。如此一來將對芯片的測試提出更高要求，獨立第三方專業測試的優勢將進一步突顯。
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