科技創(chuàng)新是推動經(jīng)濟(jì)社會發(fā)展的重要動力，科技型中小企業(yè)在推動經(jīng)濟(jì)增長、促進(jìn)科技創(chuàng)新和培育新興產(chǎn)業(yè)等方面作用巨大。中國銀行青島市分行（以下簡稱“青島中行”）認(rèn)真落實中央金融工作會議精神，以青島市實施科技型企業(yè)培育三年行動計劃為契機(jī)，做大科技金融信貸規(guī)模，大力支持戰(zhàn)略性新興產(chǎn)業(yè)發(fā)展，重點扶持關(guān)鍵核心技術(shù)、“卡脖子”技術(shù)企業(yè)。
碳化硅襯底是半導(dǎo)體芯片的底層材料，廣泛應(yīng)用于5G通信、國防軍工、航空航天為代表的射頻領(lǐng)域和以新能源汽車、新基建為代表的電力電子領(lǐng)域。青島嘉展力拓半導(dǎo)體有限公司作為生產(chǎn)、銷售第三代半導(dǎo)體碳化硅的科技型企業(yè)，專注于碳化硅襯底加工，碳化硅晶片的切磨拋技術(shù)先進(jìn)，國內(nèi)市場需求旺盛。為擴(kuò)大生產(chǎn)效能，該企業(yè)擬上線年產(chǎn)量72000片碳化硅芯片襯底量產(chǎn)項目，企業(yè)的產(chǎn)線操作工藝和作業(yè)條件要求高，設(shè)備和廠房投資金額較大，資金臨時性短缺成為項目投產(chǎn)的掣肘，急需融資。但科技類企業(yè)投資和技術(shù)門檻高，國內(nèi)鮮有投資人涉及該領(lǐng)域，加之該企業(yè)成立時間短，歷史經(jīng)營數(shù)據(jù)缺乏，新項目投產(chǎn)又缺少足額的抵押物，融資一度陷入困境。
金融支持科技型企業(yè)高質(zhì)量發(fā)展，既是廣大科技型企業(yè)的迫切需求，也是金融業(yè)提升自身發(fā)展水平的重要方面。了解到企業(yè)的金融需求后，青島中行分管行領(lǐng)導(dǎo)親自率隊深入企業(yè)實地考察，主動上門服務(wù)，當(dāng)場設(shè)計了項目初步融資方案。充分發(fā)揮中銀集團(tuán)綜合化經(jīng)營優(yōu)勢，聯(lián)動集團(tuán)內(nèi)投行獲取最新行業(yè)分析，全面走訪上下游行業(yè)企業(yè)，開展技術(shù)可行性驗證調(diào)研。在充分了解企業(yè)所處行業(yè)的發(fā)展現(xiàn)狀、技術(shù)路線和產(chǎn)品未來的市場前景的基礎(chǔ)上，對該項目后續(xù)達(dá)產(chǎn)情況及經(jīng)營情況進(jìn)行了專業(yè)研判，量身定制信貸服務(wù)方案。為企業(yè)開通綠色審批通道，配置專門盡責(zé)及審批人員，啟用科技金融授信試點流程，高效審批，及時為該企業(yè)核定8000萬元中長期項目貸款總量，專項用于項目投資建設(shè)和鋪底流動資金需求，為企業(yè)第三代半導(dǎo)體材料年底產(chǎn)線順利投產(chǎn)提供有效的金融保障。
一直以來，青島中行針對不同類型企業(yè)，創(chuàng)新研發(fā)新產(chǎn)品、探索服務(wù)新模式，先后推出十余款不同產(chǎn)品服務(wù)方案，打造系列惠企政策，以金融高質(zhì)量發(fā)展，順應(yīng)經(jīng)濟(jì)發(fā)展之變，適應(yīng)科技創(chuàng)新之需，支持企業(yè)全周期發(fā)展，有效解決多個“破解卡脖子難題”項目的融資需求，為千企百業(yè)澆灌金融活水。截至目前，累計為600余家科技型企業(yè)提供授信支持，授信余額超120億元，本年新增授信超過20億元，增幅超20%，打出推動科技型企業(yè)發(fā)展的金融“組合拳”。
青島財經(jīng)日報/首頁新聞記者 姜亞玲 通訊員 韓通川
責(zé)任編輯：董承芳
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