【宏觀】
人民幣全球交易量躍升至8.5% 推進人民幣國際化新機遇窗口已至
人民幣國際化進程再邁出關鍵一步。國際清算銀行（BIS）近期發布的三年一度的調查顯示，人民幣全球交易量已飆升至每日8170億美元，在全球匯市交易中占比升至8.5%。與此同時，作為全球交易量排名第五的貨幣，人民幣與位居第四的英鎊之間的差距正在快速縮小——英鎊的交易占比已從12.9%下降至10.2%。
【產業】
前三季度全社會用電量同比增長4.6%
10月23日，國家能源局發布數據顯示，9月份，全社會用電量8886億千瓦時，同比增長4.5%。前三季度，全社會用電量累計77675億千瓦時，同比增長4.6%，其中規模以上工業發電量為72557億千瓦時。
我國A級物流企業數量突破11000家
中國物流與采購聯合會10月24日發布《中國A級物流企業評估報告（2005—2025）》。根據報告，20年里累計有11000多家A級物流企業完成評估，物流行業市場集中度逐步提升，我國物流行業從規模擴張已全面邁入質量提升的新階段。根據報告，從2005年到2025年，中國物流與采購聯合會已完成40批、共計11287家A級物流企業的評估，綜合服務型企業占比超過76%。
第86屆中國教育裝備展示會將在青島啟幕
由中國教育裝備行業協會主辦，山東省教育廳、青島市人民政府聯合承辦的第86屆教裝展，10月24日至26日在青島西海岸新區舉辦，全面釋放“人工智能+”賦能教育的強勁動能。
本屆教裝展以“人工智能引領教育裝備高質量發展”為核心主題，創新采用“線上+線下”融合辦展模式，通過展覽展示、新品發布、學術交流、供需對接等活動，為行業搭建技術交流、產業創新與合作共享平臺。本屆展會展覽面積達12萬平方米，吸引800余家企業攜最新技術產品參展，預計現場觀摩交流人數將突破20萬人次。
到2040年滲透率達80%以上 新能源汽車技術路線圖3.0發布
10月23日，據中國汽車工程學會獲悉，由工業和信息化部指導、中國汽車工程學會組織修訂編制的《節能與新能源汽車技術路線圖3.0》（以下簡稱《路線圖3.0》）日前發布，進一步明確了全球汽車技術“低碳化、電動化、智能化”的發展方向，并提出我國新能源汽車到2040年滲透率達80%以上，加快推進汽車產業全面電動化進程等七大目標。
【市場】
前三季度“保險版ABS”登記規模超2700億元
近日，2025年前三季度保險資管機構資產支持計劃登記情況出爐。根據中保保險資產登記交易系統有限公司披露數據梳理，前三季度，共有15家保險資管機構登記資產支持計劃66只，登記規模合計2745.78億元，同比增長25.1%。
公募基金三季報陸續出爐 “翻倍基”調倉動向曝光
近日，公募基金陸續公布第三季度報告。Wind數據顯示，目前已有中歐基金、永贏基金、泉果基金、同泰基金等多家公募披露旗下部分基金三季報。其中，多數基金在三季度取得較好收益，多只基金三季度凈值增長率超過50%，今年的2只“翻倍基”永贏科技智選、中歐數字經濟混合也分別披露了三季度調倉動向。
【公司】
沐曦集成科創板IPO上會在即 十余家上市公司回復參股投資
沐曦集成科創板IPO將于10月24日上會。據不完全統計，圣元環保、中山公用、火星人、光線傳媒、友發集團、中新集團、九安醫療、市北高新、閏土股份、狄耐克和國脈文化在內的11家A股上市公司在互動易上回復參股投資沐曦集成。其中，圣元環保今日在互動平臺表示，公司通過認購中原前海股權投資基金（有限合伙）的基金份額3億元間接參與了摩爾線程、沐曦集成和焦作前海方舟半導體投資基金的投資。
滬硅產業：國家集成電路產業投資基金計劃減持不超2%公司股份
10月23日，滬硅產業公告稱，股東國家集成電路產業投資基金股份有限公司持有公司5.67億股，占總股本20.64%，計劃自公告披露之日起15個交易日后的3個月內，通過大宗交易方式減持不超過5,494.35萬股公司股份，即不超過公司總股本的2%，減持原因為自身經營管理需要。減持期間為2025年11月17日至2026年2月16日。
新萊應材：子公司擬20億元投資半導體核心零部件項目
10月23日，新萊應材發布公告，公司全資子公司昆山方新精密科技有限公司（簡稱“方新精密”）與昆山市陸家鎮人民政府簽署《項目投資框架協議》。方新精密決定在昆山市陸家鎮進一步增資擴產，投資設立方新精密半導體核心零部件項目。項目擬主要從事勻氣盤、半導體鋁腔的研發、生產與銷售，并為半導體設備、TFT設備、OLED設備提供精密洗凈服務。項目預計總投資額20億元，項目達產后預計年產值超15億元。
星宸科技：適用于車載及機器人補盲雷達芯片預計明年投片
星宸科技10月23日在機構調研時表示，公司瞄準高端領域落地，可實現192線、測距距離250-300米以上，適用于車載主激光雷達的SPAD-SoC已有工程樣片，陸續開展客戶驗證及上車測試，預期明年將起量量產。此外，適用于車載及機器人補盲雷達芯片預計明年投片，逐步補齊產品矩陣。
責任編輯：榮曉敏
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