5月21日上午，玻璃基板概念領漲。截至午間收盤，美迪凱20%漲停，京東方A、五方光電、彩虹股份、華映科技10%漲停，雷曼光電、戈碧迦等漲幅居前。
消息面上，5月20日晚間，京東方A發布公告稱，公司于5月20日與Corning Incorporated（簡稱“康寧公司”）簽署了合作備忘錄。雙方將圍繞玻璃基封裝載板、可折疊玻璃、鈣鈦礦玻璃基板、光互連相關應用等重點領域開展合作，共同探索具有商業潛力的技術與市場機會。康寧公司注冊地位于美國紐約州康寧市，是美國特殊玻璃和陶瓷材料制造商，產品涉及光通信、移動消費電子、顯示科技、汽車應用和生命科學等領域。康寧與京東方已有多年業務配套供應與采購關系。
值得注意的是，根據公告，四個合作領域中，京東方A僅折疊屏業務實現了穩定量產供貨，另外三項玻璃基封裝載板、鈣鈦礦和光互連相關應用尚未產生營收。此次合作，京東方能否借助康寧在玻璃材料和半導體先進材料方面的能力，推動這三項業務更快走向量產，將是投資者關注的重點。
業內普遍認為，玻璃基板是“AI算力時代+先進封裝”的關鍵載體，多家頭部大廠也在積極布局這一領域。據媒體報道，臺積電正延伸CoWoS技術路線至CoPoS，長遠目標是用玻璃基板取代硅中介層，以降低成本、提升產能效率，滿足AI芯片客戶龐大的需求。英特爾明確將玻璃基板列為2026至2030年封裝技術路線圖的核心支柱，目標實現10倍以上互連密度提升。三星電機已于今年4月正式向蘋果公司提供用于半導體封裝的玻璃基板樣品，計劃2027年后量產。SK集團旗下SKC近日宣布，計劃通過發行1173萬股新股，籌集1.17萬億韓元，其中約5896億韓元將投向其子公司Absolix，以支持未來三年的玻璃基板量產計劃。
在AI需求井噴與有機基板物理極限逼近的雙重驅動下，顯示玻璃基板與封裝玻璃基板憑借成本穩定性與性能優勢，正加速進入行業視野。相比PCB依賴銅箔、樹脂、電子布等易漲價材料，玻璃基板核心原料為石英砂，供給穩定，受地緣沖突影響小，成本可控性更強。同時，玻璃在熱穩定性、平整度、電氣性能等方面的天然優勢，完美契合AI高端需求。Omdia數據顯示，2026年全球玻璃基板市場規模186億美元，2030年突破320億美元，年復合增長率達14.5%，遠超有機基板約6%的增速。
國金證券指出，當前，玻璃基板核心工藝包括原片制造、TGV通孔及孔內填充，全球供應集中于康寧、旭硝子等外資企業，國內凱盛科技、旗濱集團、戈碧迦、沃格光電等具備技術儲備和產業化能力。隨著AI算力需求激增及先進封裝產能緊缺，玻璃基板有望成為封裝材料升級的核心方向，帶動上游材料國產替代需求。
玻璃基板概念相關股票：美迪凱、京東方A、五方光電、彩虹股份、華映科技、雷曼光電、戈碧迦。
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責任編輯：劉栩
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