5月25日上午，半導(dǎo)體板塊持續(xù)走強(qiáng)。截至午間收盤(pán)，東芯股份20%漲停，新潔能、雅克科技、晶方科技、華天科技10%漲停，華虹公司漲幅超過(guò)16%，盛美上海、東微半導(dǎo)、晶豐明源、欣中科技等漲幅超過(guò)10%。
消息面上，5月25日，2026國(guó)際電路與系統(tǒng)研討會(huì)在上海舉行，華為公司董事、半導(dǎo)體業(yè)務(wù)部總裁何庭波在題為《半導(dǎo)體新路徑探索與實(shí)踐》的主旨演講中正式發(fā)表“韜（τ）定律”。這是中國(guó)在全球半導(dǎo)體領(lǐng)域首次提出指導(dǎo)產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新原則。基于該定律，華為過(guò)去六年已成功設(shè)計(jì)并量產(chǎn)381款芯片。今年秋季，華為將發(fā)布新的麒麟手機(jī)芯片，完整采用邏輯折疊技術(shù)，大幅提升相關(guān)性能。
據(jù)了解，“韜定律”提出以“時(shí)間縮微”替代“幾何縮微”，以系統(tǒng)性降低時(shí)間常數(shù)（韜τ）為目標(biāo)，通過(guò)邏輯折疊等創(chuàng)新技術(shù)，持續(xù)壓縮信號(hào)傳播時(shí)延，不斷提升晶體管密度，實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體與電子系統(tǒng)的持續(xù)演進(jìn)。
近年來(lái)，摩爾定律面臨物理極限和經(jīng)濟(jì)效益雙重挑戰(zhàn)。隨著晶體管“幾何縮微”放緩，成本紅利逐漸消退，如何跨越傳統(tǒng)工藝路徑的局限，探索出一條全新的可持續(xù)演進(jìn)路線，以滿足當(dāng)下呈指數(shù)級(jí)攀升的計(jì)算性能需求，已成為全球半導(dǎo)體行業(yè)亟待攻克的共同難題。
“韜定律”構(gòu)建了貫穿器件、電路、芯片到系統(tǒng)層面的多層級(jí)協(xié)同優(yōu)化體系。預(yù)計(jì)到2031年，基于該定律的高端芯片晶體管密度將達(dá)到1.4納米制程的同等水平。
華泰證券研報(bào)稱，作為數(shù)據(jù)中心互聯(lián)的核心組件，交換芯片用于處理數(shù)據(jù)交換和報(bào)文轉(zhuǎn)發(fā)，占交換機(jī)成本比例達(dá)30%以上。華泰證券看好2026年起交換芯片在AI驅(qū)動(dòng)下開(kāi)啟二次成長(zhǎng)：1.萬(wàn)卡級(jí)以上集群需要更加穩(wěn)定可靠的網(wǎng)絡(luò)系統(tǒng)，推動(dòng)數(shù)據(jù)中心Scale out交換機(jī)向更高容量、速率發(fā)展，Scale out交換芯片有望量?jī)r(jià)齊升；2.超節(jié)點(diǎn)架構(gòu)或?yàn)閲?guó)產(chǎn)算力追趕海外算力的破局之道，超節(jié)點(diǎn)放大集群內(nèi)Scale up作用，交換芯片配比通常高于Scale out，未來(lái)或催生大量交換芯片需求。華泰證券測(cè)算2028年國(guó)產(chǎn)交換芯片市場(chǎng)空間有望達(dá)到242億元，2026—2028年CAGR為96%，建議關(guān)注海外龍頭及國(guó)內(nèi)自研技術(shù)領(lǐng)先的芯片商。
半導(dǎo)體板塊相關(guān)股票：東芯股份、新潔能、雅克科技、晶方科技、華天科技、華虹公司、盛美上海、東微半導(dǎo)、晶豐明源、欣中科技。
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責(zé)任編輯：劉栩
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