6月2日,MLCC概念爆發,全線飄紅。截至收盤,達利凱普20%漲停,深圳華強、博杰股份、鴻遠電子、火炬電子10%漲停,利和興、力源信息、宏明電子、國瓷材料、商洛電子、昀冢科技等漲幅居前。
消息面上,高盛分析師Nelson Armbrust在一份近期研報中指出,在當前的AI服務器物料清單成本構成中,MLCC已赫然上升為第三大成本項,僅次于GPU和存儲芯片。在競爭格局方面,針對AI服務器中緊鄰GPU/ASIC的“低壓高容量”MLCC,技術迭代正朝著“在極端受限的PCB板空間內實現極致微型化與超高容值”的雙重維度演進,準入門檻大幅抬升。
另一位高盛分析師Allen Chang則認為,目前該領域真正的瓶頸,在于MLCC行業的生產設備及核心原材料多依賴于企業內生研發,受限于內部工程專家資源,全行業的產能擴張彈性極具剛性,年增長率被鎖死在10%左右的極低水平。
據SemiAnalysis,單機柜MLCC價值量由H100的3000美元、GB200的1.2萬美元提升至Rubin VR200的2.2萬美元,2027年Rubin Ultra放量時有望達4萬美元;用量從1.5萬顆增至超9萬顆,BOM向高壓、超高容及垂直供電傾斜,基板內埋及硅電容供給偏緊。
相關機構表示,SW電子行業在AI算力與存力產業鏈高增長的推動下,上游硬件需求持續提升,數字芯片設計、半導體設備、集成電路封測、印制電路板及被動元器件等子板塊實現同比增長,建議關注PCB、MLCC、先進封裝、AI芯片及存儲芯片等業績持續增長的細分賽道結構性機遇。
MLCC概念相關股票:達利凱普、深圳華強、博杰股份、鴻遠電子、火炬電子、利和興、力源信息、宏明電子、國瓷材料、商洛電子、昀冢科技。
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責任編輯:劉栩

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