【熱點直擊】高盛預(yù)警：MLCC或成AI產(chǎn)業(yè)鏈下一個供給瓶頸  MLCC概念逆市大漲宏達(dá)電子20%漲停

6月4日，MLCC概念逆市大漲。截至收盤，宏達(dá)電子20%漲停，振華科技、雙星新材10%漲停，利和興、潔美科技、宏明電子、斯迪克、廈門鎢業(yè)等漲幅居前。

消息面上，高盛發(fā)布最新研判，繼HBM之后，MLCC或成為AI產(chǎn)業(yè)鏈下一個供給瓶頸，AI服務(wù)器正在催生新的漲價周期。

當(dāng)市場都在關(guān)注GPU、HBM和算力芯片時，高盛把目光投向了MLCC。在AI服務(wù)器中，MLCC已成為僅次于GPU和存儲芯片的第三大成本項。一臺高階AI服務(wù)器機架內(nèi)部，甚至需要多達(dá)60萬顆MLCC協(xié)同工作，以保障算力系統(tǒng)穩(wěn)定運行。

與此同時，AI服務(wù)器需求快速增長，高盛預(yù)計相關(guān)需求到2030年較2025年增長約4.3倍，而行業(yè)產(chǎn)能年增長率僅約10%，供需缺口正在持續(xù)擴大。

更值得關(guān)注的是，與HBM、DRAM等已經(jīng)大幅漲價的環(huán)節(jié)相比，MLCC價格仍處于相對低位。隨著AI基礎(chǔ)設(shè)施建設(shè)持續(xù)推進(jìn)，MLCC有望成為產(chǎn)業(yè)鏈中值得關(guān)注的新方向。

據(jù)中信證券測算，2026年全球服務(wù)器MLCC出貨量約為千億顆規(guī)模（約占當(dāng)前MLCC市場整體出貨量的2%），而至2030年有望持續(xù)擴容至4000億顆，年均復(fù)合增長速率約為40%。考慮到服務(wù)器上MLCC小尺寸、高容值、高耐溫等性能要求相較普通MLCC產(chǎn)品有較顯著提升，假設(shè)服務(wù)器用MLCC平均單價是普通領(lǐng)域MLCC單價整體的3—5倍（或更高），故測算2026年和2030年，服務(wù)器用MLCC市場規(guī)模占全球市場的規(guī)模分別約為10%、20%—30%。

MLCC概念相關(guān)股票：宏達(dá)電子、振華科技、雙星新材、利和興、潔美科技、宏明電子、斯迪克、廈門鎢業(yè)。

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責(zé)任編輯：劉栩