6月17日上午，玻璃基板概念持續(xù)活躍。截至午間收盤，美迪凱20%漲停，沃格光電、京東方A、彩虹股份、凱盛科技10%漲停，戈碧迦、易天股份、麥格米特等漲幅居前。
消息面上，臺積電近期向供應鏈發(fā)布“CoWoS玻璃基板開發(fā)計劃”，確定攜手ABF載板廠商Ibiden與面板廠商群創(chuàng)，共同驗證玻璃基板導入CoWoS先進封裝的可行性。這是臺積電首次公開披露與Ibiden、群創(chuàng)共同驗證玻璃基板的成果，也意味著玻璃基板正式跨入產(chǎn)業(yè)化驗證階段。
供應鏈人士指出，三方的合作及模擬驗證顯示，玻璃基板可使封裝翹曲相關指標COP改善16%、有效熱膨脹系數(shù)降低19%、有效彈性模數(shù)提升31%；供電完整性上，電阻值降低27%、電感值降低42%。整體而言，玻璃基板導入后可使封裝性能獲得顯著提升。
值得注意的是，在6月初的股東會上，臺積電董事長兼總裁魏哲家透露，公司已建成CoPoS試產(chǎn)線，預計2至3年內可實現(xiàn)規(guī)模化量產(chǎn)。
除了臺積電外，全球頭部企業(yè)已率先完成玻璃基板技術卡位，掀起產(chǎn)能與商業(yè)化競速。英特爾作為行業(yè)先行者，結合自身EMIB多芯片互連技術推出玻璃核心基板樣品，產(chǎn)品尺寸、平整度、可靠性均實現(xiàn)突破，規(guī)劃2030年實現(xiàn)全面商用，并聯(lián)合合作伙伴斥資大額資金布局海外大型生產(chǎn)基地，持續(xù)擴充全球產(chǎn)能。
韓日廠商同樣加速落地，三星電機聯(lián)合日本住友化學成立合資公司，鎖定2027年后量產(chǎn)；SKC聯(lián)合應用材料打造大型玻璃基板工廠，Rapidus推出超大尺寸玻璃中介層樣品，多家企業(yè)集中在2026—2028年迎來產(chǎn)能釋放。
材料巨頭康寧依靠獨家熔融下拉制程掌握高端玻璃基材核心技術，持續(xù)深耕玻璃基CPO光電集成方案，推動光、電布線一體化融合，鞏固材料端龍頭地位。
據(jù)機構測算，2026年全球玻璃基板市場規(guī)模預計達到186億美元，2026—2030年復合增長率14.5%，遠高于有機基板的6%的增速。
信達證券認為，臺積電試點產(chǎn)線落地是玻璃基板先進封裝從概念走向工程化的重要里程碑，雖短期不具備大規(guī)模量產(chǎn)條件，但中長期產(chǎn)業(yè)趨勢明確，建議持續(xù)關注玻璃基板材料、TGV設備及相關封裝產(chǎn)業(yè)鏈的技術驗證進展。
財通證券研報指出，盡管玻璃封裝基板仍處于應用起步期，但算力芯片、CPO、6G等成長賽道有望為其帶來廣闊的成長空間。海外龍頭康寧等雖有一定先發(fā)優(yōu)勢，但國內公司研發(fā)進展較快，且成本端有望構筑優(yōu)勢，未來在行業(yè)放量增長過程中，預計國內玻璃龍頭企業(yè)有望借此打造第二成長曲線。
玻璃基板概念相關股票：美迪凱、沃格光電、京東方A、彩虹股份、凱盛科技、戈碧迦、易天股份、麥格米特。
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責任編輯：劉栩
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