5月25日,先進封裝概念大漲。截至收盤,甬矽電子20%漲停,華天科技、長電科技、快克智能、通富微電、晶方科技、華天科技、三佳科技10%漲停。
消息面上,華天科技5月22日晚間公告,公司控股子公司華天科技(南京)有限公司擬投資30億元進行“華天南京集成電路先進封測產業基地二期二階段建設項目”的建設。項目建成投產后,預計年封裝測試存儲集成電路約4.3億只,項目建設期為2年,項目預計達產后年實現營業收入21.50億元,實現凈利潤12,607.60萬元。
產業層面上,在摩爾定律放緩的背景下,先進封裝成為業界關注的焦點。國盛證券表示,全球先進封裝市場在2024年為407.6億美元,預計2029年增加到674.4億美元,2024年至2029年復合增長率為10.6%。
在華龍證券看來,隨著摩爾定律逼近物理與經濟極限,單純依靠制程微縮提升性能的路徑難以為繼。以Chiplet(芯粒)和先進封裝(如CoWoS)為代表的技術,通過異構集成實現系統級性能突破,已成為延續算力發展的關鍵引擎,這使得封測環節的戰略價值大幅提升。
先進封裝概念相關股票:甬矽電子、長電科技、快克智能、通富微電、晶方科技、華天科技、三佳科技。
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責任編輯:劉栩

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