5月28日上午，玻璃玻纖板塊逆市上行。截至午間收盤，北玻股份、宏和科技10%漲停，國際復材、山東玻纖、長海股份、中材科技等漲幅居前。
消息面上，英特爾計劃改造美國新墨西哥州里奧蘭喬工廠，將其建設為全球首個玻璃基板大規模量產基地，推動玻璃基板技術進入產業化新階段。據報道，里奧蘭喬工廠曾是全球最重要的半導體制造基地之一。如今，該廠正準備成為半導體下一個時代，即玻璃基板與硅光子技術的核心重鎮。
供應鏈人士指出，英特爾已與多家大型企業建立合作關系，其中AWS與思科是其先進封裝服務的客戶，而谷歌、微軟、英偉達、蘋果和特斯拉據稱正在就潛在合作進行洽談。此外，英特爾晶圓代工已與SK海力士在HBM內存領域建立了戰略合作伙伴關系。
據悉，英特爾正通過旗下投資部門與3D Glass Solutions（3DGS）等伙伴深化協同，加速玻璃基板設備與工藝配套。2026年4月，英特爾參與的3DGS印度工廠已獲批建設，達產后預計年產約7萬塊玻璃基板，有望為英特爾后續大規模量產提供供應鏈支撐。
資料顯示，玻璃基板是以玻璃為核心材料的基板產品，主要用于顯示面板制造和高端芯片的先進封裝。
面對AI算力激增帶來的散熱與封裝挑戰，傳統有機基板已逼近物理極限——高溫下的翹曲變形制約著芯片性能提升。玻璃基板憑借其出色的熱穩定性、超光滑表面，比有機材料光滑5000倍以及可引導光信號的特性，成為突破瓶頸的關鍵。
機構普遍認為，玻璃基板是先進封裝下一輪技術變革的核心，行業空間廣闊且國產替代機遇明確。
在西部證券看來，玻璃基板行業是半導體材料領域“技術代際切換”與“供應鏈自主可控”雙重邏輯交織的優質賽道，建議持續跟蹤龍頭企業產線建設進度與客戶驗證結果。
浙商證券也認為，玻璃基板是全球產業趨勢，預計2026年-2030年期間量產，有望在AI、HPC等高端市場率先落地。玻璃基板TGV技術邁入攻堅階段，重點關注先進封裝（替代中介層、有機基板）、光模塊&CPO領域的進展。
東方證券最新研報指出，玻璃基板在AI加速器及CPU封裝基板、CPO、CoPoS技術、Mini/Micro-LED封裝等多領域具備廣闊應用前景，頭部廠商加速布局，其在HDD領域的滲透率也有望持續提升。
玻璃玻纖板塊相關股票：北玻股份、宏和科技、國際復材、山東玻纖、長海股份、中材科技。
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責任編輯：劉栩
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